직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 하이닉스 양산기술(P&T) 직무
안녕하세요. 하이닉스 양산기술(P&T) 직무에 대해 알아보다 궁금증이 생겨 질문 남깁니다. 작년 JD와 하이닉스 유튜브 영상을 참고해봤을때, 패키징 엔지니어의 경우 단위공정의 경쟁력 높이도록 공정 및 장비 최적화를 한다고 기술되어 있어서 1) 공정 트렌드를 파악해서 공정 파라미터를 수정 2) 해당 공정에서 발생하는 불량 분석 --> 최종적으로는 공정 파라미터 조절을 통해 트렌드 안정화 정도로 이해했습니다. '최적화'라고 하는 것이 정확하게 어떤 의미인지 알고 싶습니다.(공정/장비 양 측면 모두) 또한, 라인에서 설비가 24시간 가동되는데, 파라미터 최적화를 위한 DOE는 어떻게 진행하는 건가요? 감사합니다 :)
2026.02.07
답변 1
어니언슾SK하이닉스코상무 ∙ 채택률 73% ∙일치회사최적화란 공정을 진행하는 과정에서 수율 또는 품질을 개선하기 위해 다양한 공정 파라미터를 분석하고 개선하여 공정 레시피를 최적화하는 업무입니다. 장비 관점은 장비의 생산성을 늘리기 위해 장비를 개조하거나 조건을 최적화하는 업무를 의미합니다. 장비가 24시간 돌아가기에 수많은 데이터가 나오게 됩니다. 그 데이터를 기반으로 분석을 하고 최적화 조건을 찾아 정해진 규칙(공정변경관련) 안에서 실험을 진행하고 최종적으로 공정을 변경하게 됩니다.
댓글 1
취취뽀를위하여작성자2026.02.09
24시간 장비가 돌아가기에 따로 실험을 위한 장비는 존재하지 않는 건가요? 문제가 되는 지점에서 특정 장비는 기존 레시피대로, 특정 장비는 파라미터를 수정해서 비교해가면서 최적화 해 나가는 것으로 이해하면 괜찮을까요?
함께 읽은 질문
Q. 반도체 전공정/후공정
안녕하세요, 선배님들이 보시기에 앞으로 후공정 분야가 향후 반도체 산업에서 중요하고 성장 가능성이 높은 분야라고 보시나요? 요즘 HBM 이 워낙 뜨고 있어서 후공정 분야에도 영향을 미칠 거라고 생각하는데 어떻게 생각하시나요?
Q. 양산기술 직무 관련해서 궁금한 점이 있습니다
Thin film 팀의 규모가 궁금합니다. 이쪽으로 타겟팅하고 싶은데 포에클에 비해 많이 적은편인가요? 어떤 업무를 하시는지도 궁금합니다
Q. 반도체 패키지 공정 질문
패키징 공부를 하다보니까 RDL 같은 경우엔 팁칩 위에 재배선용 금속층을 만든다고 적혀있는데요, 그러면 박막 형성 공정도 패키지 라인에서 진행되는 건가요? SK 하이닉스 기준으로 답변 부탁드립니다! 박막 공정은 팹에서 진행한 후에 P&T 라인으로 넘어오는 건지 P&T 라인에서 박막 공정부터 진행하는건지 궁금합니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.